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揭秘半导体“代工之王”台积电的财富秘密

发布时间:2019-10-16

现在,让我们一起解析台积电!企业基本信息名称:台湾积体电路制造股份有限公司股票代码:TSM所处行业:半导体行业主营业务:半导体晶圆制造服务成立日期:1987年2月21日上市日期:1997年10月8日总市值:2360亿美元单价:45.51美元企业股价走势      台积电最近7年来的股价走势图图片来源:东方财富网1997年,台积电在美国纽约证券交易挂牌交易。2011年后,PC互联网时代逐渐过渡到移动互联网时代。到2018年,智能手机出货量7年翻了3倍,已经达到PC的6倍以上。在这7年里,依靠智能手机庞大出货量的带动,台积电的股价急速飞涨,从2011年的11美元大涨至2018年的44美元,股价暴涨4倍多。近一年来,台积电的股价在35-45美元之间震荡。财务数据分析接下来我们将结合财务数据对台积电进行深入的解读:为什么台积电能够力压英特尔、三星等大厂而保持全球晶圆代工的王者地位?营业收入从全球半导体公司来看:2018年,台积电收入为342.08亿美元,在全球半导体公司中排名第四。芯师爷制图从台积电所在代工厂行业来看:2018年,台积电稳居全球代工厂行业榜首,市场占有率高达59%。芯师爷制图从收入额来看,台积电作为一个代工厂,将业务量做到了全球半导体行业规模第4,称得上将代工做到了极致。盈利能力芯师爷制图2018年,台积电营业收入10314亿台币,净利润3631亿台币,净利率35.2%,赚钱能力惊人。结合台积电近10年的数据来看,其营收逐年增长,毛利率基本保持稳定,而其净利率近年来有一定幅度提升。分析原因,毛利率较高主要原因在于台积电尖端的工艺制程全球领先;净利率的提升则来源于的销售、管理、财务费用的降低。以2014年为例,2014年其销售和管理费用占营收比为11.15%,对比2013年的12.38%下降了约1.23%。此后的2015-2018年,销售和管理费用占营收比基本保持在11%左右。现金流芯师爷制图通过上面的图表可以看出台积电通过经营活动获取现金流的能力极其强大,从2009年至2015年一直保持高速上涨。从2015年开始,台积电每一年通过经营活动获取的现金流都连续突破了5000亿台币的大关。行业大佬的地位和议价能力可见一斑。股东回报match以上评价指标由业内人士总结得出 仅供参考从上面的图表来看,从2009年开始的每一年净资产收益率都超过了20%,台积电的股东回报率是比较杰出的。在股息奖励分红方面,台积电在2018年为股东提供的分红是每股分配1.04美元,核算成股息收益率为2.82%。成长能力2017-2018年,台积电全球市场份额一直维持在59%左右。2019年3季度,各大智能手机厂商会相继发布新的旗舰机型,对于台积电来说,大量的订单已经蜂拥而至。从台积电8月营收突破千亿元大关、创下单月营收1061.18亿台币历史新高就可窥见3季度的营收增长已经板上钉钉。台积电公司预计第三季营收为91亿至92亿美元,季增率约为18%。以新台币31元兑1美元计算,新台币营收在2821~2852亿元,季增率约17.05-18.34%。台积电5纳米工艺是7纳米工艺之后的下一个“全节点”,预计这一过程将在2020年上半年加速。5纳米工艺计划作为一个长期存在的节点,预计在收入方面将比7纳米工艺增长得更快。企业发展历程01前篇:定义晶圆代工,创新商业模式早期,半导体行业流行从IC设计、制造、封装、测试到销售都自行包办的IDM厂商模式,但是随着半导体芯片的设计和制造越来越复杂、成本越来越高,要从上游到下游一手包揽高额研发、制造费用以及复杂的工序,很多半导体企业变得不堪重负。作为第一位进入半导体龙头企业——德州仪器的中国人,张忠谋依靠自己在半导体积累的数十年经验,敏锐觉察出专攻晶圆制造的商机。在无望成为德州仪器的下一任接班人之后,张忠谋不再眷恋德州仪器资深副总裁的高位,在56岁之际创办台积电,开辟只负责芯片制造的代工模式。一年后,恰逢好友安德鲁 格鲁夫成为英特尔的新一代掌门人,张忠谋抓住机会,力邀格鲁夫前往台湾实地考察台积电。尽管当时台积电晶圆制造的工艺还落后英特尔,但是格鲁夫最终还是将部分订单交给台积电。结果,有了英特尔的“背书”,台积电很快就在晶圆代工市场上立足,加上不断改善的工艺和性价比的优势,这个后起之秀吸引了越来越多的客户,掀起了半导体产业晶圆代工的潮。图片来源:网络台积电除了改变游戏规则,让晶圆代工成为欣欣向上的新产业,提升了晶圆代工的生产效率和制造的专业工艺,而且也促使半导体行业进入到越来越细分的阶段,解放了众多具备模拟芯片设计能力却没有生产制造能力的高科技公司。从上世纪90年代开始,博通、英伟达、Marvell等擅长IC设计的半导体公司陆续创立,在产品设计好之后直接发给台积电这样的代工公司进行生产制造,大大拉动半导体产业链的进程,这也让台积电受益多多,扩充了客户群,为其最终成为全球芯片代工霸主奠定基础。02中篇:不惧危机和对手,靠科研发力作为以代工为主的企业,很多时候不可避免地受制于全球经济大趋势和供应链客户的选择。2008年爆发全球金融危机,台积电无法独善其身。时任CEO的蔡力行以粗暴裁员的方式试图解决危机,导致台积电大失民心。2009年,78岁的张忠谋在重返台前执掌CEO,在内外交困之际坚持增加一倍投入,投入59亿美元增加产能,抓住随后开启的代工行业腾飞时代。与此同时,张忠谋在28nm制程的道路上精明地选择了后闸极,而当时的主要竞争对手三星和格罗方德则选择了先闸极。事实证明,正是张忠谋的这一决定性选择,为台积电日后在全球晶圆代工领域变成霸主铺路。图片来源:网络“后闸极”如何帮助台积电甩开三星呢?作为实现HKMG结构电晶体的两大技术流派,后闸极与前闸极之间的差别在于安排矽晶片漏/源区离子注入、高温退火和金属闸极形成等步骤的先后顺序。后闸极先完成前两项步骤后,再进行金属闸极形成;虽制程设备与技术要求较复杂,但闸极不易受到热的影响,且能有效控制电晶体的临界电压,从而适应低功耗到高效能应用的全方位晶片开发计划。因此,后闸极不仅提升电晶体稳定性与量产效益,且功耗与效能表现均更胜一筹,而三星与格罗方德的生产良率却始终无法提升。台积电的选择让其在制程方面逐渐拔尖,出品的芯片良率迅速提升,确保台积电在全球晶圆代工红利期中突飞猛进。2003年,台积电的营业额已达60亿美元,纯利14亿美元,高达36%的毛利率和24%的净利润,市场份额达到了52%,从那开始,台积电一直都是全球晶圆代工市场的第一名。图片来源:网络多年来,台积电拿下苹果、高通、华为、英伟达等全球最头部的芯片客户,多年来把控着全球晶圆代工市场份额的50-60%。2017年3月22日,台积电的市值达到了1703.62亿美元,超过英特尔的市值,这是台积电历史上市值第一次超越英特尔。03后篇:领跑技术前沿,制霸晶圆代工自从台积电开创的全球晶圆代工模式挖出了半导体产业链的一块宝地之后,一大堆晶圆代工厂商拔地而起。这么多年过去了,台积电的“代工之王”霸主宝座却毫不动摇,成功的背后到底有什么值得思考的秘诀呢?首先,台积电从不坐井观天,时刻掌控着全球晶圆代工竞争对手乃至半导体行业的竞争大势,并且采取积极主动的方式维护自己的知识产权和合法权益。最典型的战役莫过于台积电与中芯国际之间的争斗。作为张忠谋昔日在德州仪器的“爱徒”,张汝京离开德州仪器之后创办了另外一家晶圆代工公司——“世大半导体”,三年之后就开始盈利,被台积电看成未来有可能在台湾半导体代工市场的潜在威胁。结果,毫不手软的张忠谋很快以50亿美元收购了“世大半导体”。张汝京并没有因此被“吓退”,在2000年前往上海创办中芯国际,打造成中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。为了能够追上台积电,张汝京挖了不少握有台积电商业秘密的员工,从而让中芯国际更快地成长起来。为此,台积电从2002年开始发动对中芯国际的诉讼战,直到2009年底,中芯国际宣布台积电签订和解协议,向台积电分4年支付2亿美元,将10%的中芯国际股份给了台积电才达成和解,而张汝京也黯然出局,离开中芯国际。打完这一硬仗之后,张忠谋帮助台积电扫除了未来发展道路上最主要的劲敌之一。在当前全球晶圆代工市场方面,目前仅次于台积电的公司就是三星。三星一度霸占苹果手机芯片代工的订单,然而台积电用先进制程技术“抢走”苹果这个大客户。后来,三星同样祭出“挖墙角”的手段,力邀昔日台积电的大将梁孟松。结果在梁孟松任职三星的3年期间,三星在14纳米时代成功反超台积电,拿下高通大单,抢回了一些苹果A9处理器的订单。不过到了最后,张忠谋掌舵的台积电还是在制程工艺方面更胜一筹,通过自己代工的A9处理器“完爆”三星代工的A9处理器,重新夺回了苹果进一步的信任和今后的订单。图片来源:网络这么多年来,台积电一直积极扩大研发投入,从2010 年开始,它的研发支出达到了 9.43 亿美元,从此便一直跻身全球半导体研发支出十大企业的名单行列,成了十大企业里唯一的晶圆代工厂商。至今为止,台积电在中国台湾、中国大陆、美国、新加坡都建有晶圆厂,其中12寸厂6座、8寸厂7座、6寸厂1座,此外还有4座封测厂。无论从规模还是产能方面,都属于全球一流。单单在过去的2018年,台积电公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过1200万片12寸晶圆的约当产量,以261种制程技术,为481个客户生产1万436种不同产品。从主营业务的逻辑制程技术来讲,台积电一手包揽了市场上目前制程最先进的7纳米芯片。目前全球7纳米芯片都是由台积电制造完成,包括苹果A13系列、高通的骁龙855系列、华为的麒麟980,还有AMD的ZEN2锐龙,最新的麒麟990 5G也采用了台积电7纳米+EUV工艺。与此同时,台积电在7纳米之后的下一个工艺节点——5纳米制程的技术也遥遥领先对手。苹果、华为海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下一代主力芯片的制程,这使得台积电5纳米需求超过预期,由原订每月5.1万片大增至7万片,增幅近四成,提前至2020年3月量产。2019年中旬,台积电正式宣布启动2纳米工艺的研发,成为第一家宣布开始研发2纳米工艺的公司。并且,台积电将在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2纳米的晶圆代工厂,预计将于2024年量产,再度抢先三星一步。图片来源:台积电官网随着半导体工艺越来越贵,出于成本等考虑,越来越多的公司选择芯片粒生态,先进封装技术的热度不断上升,已经成为高性能芯片的必选项。因此,除了晶圆代工,台积电最近几年也加快在先进封装工艺的扩张,从而延续之前在芯片制造的成功。台积电的芯片-晶圆-基板封装整合生产技术能够提供开发3DIC技术的一套完整的解决方案,包括从前端晶圆制造一直到后端封装测试的整合服务,主要服务于人工智能、网络和高性能计算应用等领域,而其集成扇出封装则面向网络和移动应用。SoIC是台积电的下一代真正意义上的3D封装技术。SoIC是一种片上芯片堆叠方法,允许将许多不同KGD甚至堆栈KGD的混合和匹配集成在一起,可以将SoIC与现有技术组合在同一个封装中。随着“SoIC +”的推出,这种封装技术可以达到100万个/mm2的粘合。紧跟科技前沿,始终不放弃先进技术的研发,这使得台积电在全球晶圆代工始终占据着50-60%左右的市场份额,无惧三星和中芯国际的挑战,已经成为半导体行业牢不可破的“代工之王”!结语台积电的战略抉择和全球领先的尖端工艺制程,让其成为代工厂中的巨头。结合多角度的分析来看,台积电均是一家极优秀的公司。目前台积电已将其他竞争对手甩开一大截,唯一能望其项背的大概只有三星。相信在未来很长一段时间内,台积电将保持技术领先优势,牢牢占据绝大部分的市场份额,书写其代工霸主的辉煌之路